Основа для «противоатомных» HTPC. Первые APU SAPPHIRE E350M1W
AMD с
архитектурой Fusion линейки E-Series (Zacate) дебютировали в основном
в форме готовых компьютеров — нетбуков, планшетных ПК и миникомпьютеров.
Но любителям собрать компьютер самостоятельно ждать выхода основного
семейства APU - Accelerated
Processing Unit
Обозначение центральных
процессоров с интегрированным графическим ядром в терминологии AMD.
Первыми продуктами станут решения с архитектурой Fusion.
? для десктопов
Llano не придется. Партнёры AMD и ведущие производители материнских плат
анонсировали «заготовки» в mini-ITX формате из материнских плат
с интегрированными AMD APU- Accelerated
Processing Unit
Обозначение центральных
процессоров с интегрированным графическим ядром в терминологии AMD.
Первыми продуктами станут решения с архитектурой Fusion.
?.
- Accelerated Processing Unit
Обозначение центральных
процессоров с интегрированным графическим ядром в терминологии AMD.
Первыми продуктами станут решения с архитектурой Fusion.
?  GIGABYTE
GA-E350N-USB3
 MSI E350-E45
ASUS E35MI-I
Характеристики материнских плат сведены в таблицу: | |
| Процессор | AMD E350 Dual-Core, 1,6 ГГц, TDP- Thermal Design Power
Расчётное максимальное
тепловыделение чипа или устройства. С учётом, что практически вся
потребляемая энергия в итоге преобразуется в тепло, характеристика
отражает и общее энергопотребление.
?
18 Вт | AMD E350 Dual-Core, 1,6 ГГц, TDP- Thermal Design Power
Расчётное максимальное
тепловыделение чипа или устройства. С учётом, что практически вся
потребляемая энергия в итоге преобразуется в тепло, характеристика
отражает и общее энергопотребление.
?
18 Вт | AMD E350 Dual-Core, 1,6 ГГц, TDP- Thermal Design Power
Расчётное максимальное
тепловыделение чипа или устройства. С учётом, что практически вся
потребляемая энергия в итоге преобразуется в тепло, характеристика
отражает и общее энергопотребление.
?
18 Вт | AMD E350 Dual-Core, 1,6 ГГц, TDP- Thermal Design Power
Расчётное максимальное
тепловыделение чипа или устройства. С учётом, что практически вся
потребляемая энергия в итоге преобразуется в тепло, характеристика
отражает и общее энергопотребление.
?
18 Вт | | Чипсет | AMD Hudson M1 | AMD
Hudson M1 | AMD Hudson M1 | AMD Hudson M1 | | Память |
2xDDR-3 1066 SO-DIMM, до 4 Гб | 2xDDR-3 1333 DIMM, до 8 Гб |
2xDDR-3 1333 DIMM, до 8 Гб | 2xDDR-3 1333 DIMM, до 8 Гб |
| Слоты шины | PCI Express- Peripheral Component Interconnect Express
Новая
шина для установки плат расширения и связи между компонентами
компьютера, сменившая PCI и AGP. Последняя версия 2.1, полоса
пропускания до 32 Гб/с.
? 2.0 x16
(x4), mini-PCIE x1 | PCI Express- Peripheral Component Interconnect Express
Новая
шина для установки плат расширения и связи между компонентами
компьютера, сменившая PCI и AGP. Последняя версия 2.1, полоса
пропускания до 32 Гб/с.
? 2.0 x16
(x4) | PCI Express- Peripheral Component Interconnect Express
Новая
шина для установки плат расширения и связи между компонентами
компьютера, сменившая PCI и AGP. Последняя версия 2.1, полоса
пропускания до 32 Гб/с.
? 2.0 x16
(x4) | PCI Express- Peripheral Component Interconnect Express
Новая
шина для установки плат расширения и связи между компонентами
компьютера, сменившая PCI и AGP. Последняя версия 2.1, полоса
пропускания до 32 Гб/с.
? 2.0 x16
(x4) | SATA- Serial Advanced Technology Attachment
Последовательный
интерфейс подключения накопителей информации, таких как жесткие диски и
дисководы CD/DVD, внутри компьютера.
? | 5x6
Гб/с | 4x6 Гб/с | 4x6 Гб/с | 5x6 Гб/с |
USB- Universal Serial Bus
Последовательная
шина для подключения периферии к компьютеру
? | 2х3.0,
4х2.0 | 2х3.0, 4х2.0 | 2х3.0, 6х2.0 | 2х3.0, 4х2.0 |
| Звук | Realtek ALC892 | Realtek ALC892 |
Realtek ALC892 | Realtek ALC892 | | LAN | Marvell
88E8057 1000 | Realtek 8111E 1000 | 1000 | Realtek
8111E 1000 | | Выходы | VGA- Video Graphics Array
Стандарт
видеосистемы, разработанный для архитектуры IBM PC. Сейчас в основном
применяется для обозначения 15-контактного интерфейса
видеокарты/монитора (DB-15) и видеорежима 640*480х16 цветов.
?, DVI- Digital Visual Interface
Интерфейс для
передачи изображения устройствам в цифровом виде по одному или двум
высокоскоростным каналам передачи данных TMDS.
? (SL), HDMI- High Definition Multimedia Interface
Цифровой
последовательный интерфейс для подключения аудиовидеотехники и
дисплеев. Позволяет передавать в одном проводе видеосигнал высокой
четкости и многоканальный звук, имеется ограниченная обратная
совместимость с DVI.
?,
eSATA- External SATA
Внешняя версия интерфейса
SATA для подключения съемных носителей информации с функцией «горячей
замены».
?, S/PDIF,
Bluetooth | VGA- Video Graphics Array
Стандарт
видеосистемы, разработанный для архитектуры IBM PC. Сейчас в основном
применяется для обозначения 15-контактного интерфейса
видеокарты/монитора (DB-15) и видеорежима 640*480х16 цветов.
?, DVI- Digital Visual Interface
Интерфейс для
передачи изображения устройствам в цифровом виде по одному или двум
высокоскоростным каналам передачи данных TMDS.
? (SL), HDMI- High Definition Multimedia Interface
Цифровой
последовательный интерфейс для подключения аудиовидеотехники и
дисплеев. Позволяет передавать в одном проводе видеосигнал высокой
четкости и многоканальный звук, имеется ограниченная обратная
совместимость с DVI.
?,
S/PDIF | VGA- Video Graphics Array
Стандарт
видеосистемы, разработанный для архитектуры IBM PC. Сейчас в основном
применяется для обозначения 15-контактного интерфейса
видеокарты/монитора (DB-15) и видеорежима 640*480х16 цветов.
?, HDMI- High Definition Multimedia Interface
Цифровой
последовательный интерфейс для подключения аудиовидеотехники и
дисплеев. Позволяет передавать в одном проводе видеосигнал высокой
четкости и многоканальный звук, имеется ограниченная обратная
совместимость с DVI.
?,
S/PDIF | DVI- Digital Visual Interface
Интерфейс для
передачи изображения устройствам в цифровом виде по одному или двум
высокоскоростным каналам передачи данных TMDS.
?, HDMI- High Definition Multimedia Interface
Цифровой
последовательный интерфейс для подключения аудиовидеотехники и
дисплеев. Позволяет передавать в одном проводе видеосигнал высокой
четкости и многоканальный звук, имеется ограниченная обратная
совместимость с DVI.
?,
eSATA- External SATA
Внешняя версия интерфейса
SATA для подключения съемных носителей информации с функцией «горячей
замены».
?, S/PDIF,
802.11n | В целом, платы весьма похожи
друг на друга. Sapphire прибегла к компактному формату оперативной
памяти, получив дополнительные порты SATA - Serial Advanced Technology Attachment
Последовательный
интерфейс подключения накопителей информации, таких как жесткие диски и
дисководы CD/DVD, внутри компьютера.
?/eSATA- External SATA
Внешняя версия интерфейса
SATA для подключения съемных носителей информации с функцией «горячей
замены».
? и слот PCIE
x1 для Wi-Fi- Wireless Fidelity
Популярное обозначение
технологий беспроводных сетей, основанных на различных версиях
стандарта IEEE 802.11. Наиболее популярными версиями являются 802.11b
(скорость до 11 Мбит/с), 802.11g (до 54 Мбит/с) и 802.11n (до 480
Мбит/с).
? карты. MSI
пожертвовала DVI- Digital Visual Interface
Интерфейс для
передачи изображения устройствам в цифровом виде по одному или двум
высокоскоростным каналам передачи данных TMDS.
? выходом в
пользу большего числа портов USB- Universal Serial Bus
Последовательная
шина для подключения периферии к компьютеру
?. ASUS же
единственной реализовала пассивное охлаждение и Wi-Fi- Wireless Fidelity
Популярное обозначение
технологий беспроводных сетей, основанных на различных версиях
стандарта IEEE 802.11. Наиболее популярными версиями являются 802.11b
(скорость до 11 Мбит/с), 802.11g (до 54 Мбит/с) и 802.11n (до 480
Мбит/с).
? на плате, но и
по цене, вероятно, будет наиболее дорогим решением. Новые платы
вряд ли будут обойдены вниманием энтузиастов компактных домашних ПК,
ранее в данном форм-факторе имевших выбор лишь из различных комбинаций Intel
Atom с редкими вкраплениями VIA и ULV-версий процессоров всё той же
Intel. Продукты Sapphire и Gigabyte выйдут на рынок уже в феврале, ASUS
и MSI сроки выхода плат пока не уточняют.
|
